封裝資訊

eSIP 封裝資訊

Power Integrations 的新型 eSIP 封裝與傳統 TO-220 相同，都具備低熱阻抗的特性，但高度卻只有傳統的一半。所以，最適合用於輕薄型的電子產品，如 LCD 顯示器、平面電視與機上盒等。

如需有關 eSIP 封裝的詳細資訊，請造訪 eSIP 封裝資訊頁面。

綠色封裝

Power Integrations 致力於提供卓越的環保、安全與衛生解決方案，在產品及製程中摒棄使用有害材料方面是當之無愧的業界領導者。Power Integrations 將「綠色」產品定義為符合 RoHS 標準與無鹵素限值要求。

詳情請參閱 Power Integrations 的綠色封裝頁面。

一般資訊

如需有關 Power Integrations 的封裝設計規格、膠帶、捲筒以及組裝的一般資訊，請參閱封裝資訊文件。