Frequently Asked Questions - 無鉛資訊
Power Integrations 提供的無鉛封裝均採用 100 ％ 霧錫 (Sn) 進行無鉛焊錫表面處理。無鉛封裝符合歐盟有害物質限用指令 (RoHS) 法規的要求，該法規規定必須去除鉛以及該指令中提到的其他有害物質。所有無鉛產品都已通過濕度敏感性、可焊性和晶鬚成長等認證測試。無鉛表面黏著產品還符合 IPC/JEDEC 工業聯合標準 (J-STD-020C) 對於迴流可焊性的要求。
經過無鉛表面處理的產品在訂單編號的封裝類型後面會加上一個 N 作為標識，而且不另外收費。無鉛拋光封裝類型套件包括PN (DIP-8)、FN (TO-262)、YN (TO-220)和GN (SMD-8)。
* 附註：符合下列定義的產品即為無鉛 (Pb) 產品：「元件中任何均質材料和最終產品中的鉛 (Pb) 含量 (按重量計) 低於 0.1% 者。」
無鉛常見問答集
- Power Integrations (PI) 為什麼要提供無鉛產品？
Power Integrations 致力於提供對環境無害的解決方案。此外，法律規定以及市場需求也限制了在半導體產品中使用鉛 (Pb)。鉛中毒可能造成有害的影響，因此鉛含量已經受到嚴格的審查。
- PI 的無鉛元件是否符合 RoHS 指令的要求？
是的。
- PI 提供哪些無鉛產品？
PI 的 Y、P、G 和 F 封裝均不含鉛且符合 RoHS 指令的要求。
- 我要如何取得無鉛樣品？
若要索取無鉛樣品，請聯絡當地的銷售代表。訂購資訊可在大部分的 PI 產品規格型錄中找到，也可以參閱 IC 零件訂購資訊。
- 外部導線電鍍層中的鉛 (Pb) 會用什麼來代替？
100% 霧錫 (Sn)。
- 無鉛和非無鉛產品之間是否還有任何其他差別？
沒有。唯一的差別是使用霧錫 (Sn) 來代替鉛 (Pb)。
- 如何識別 Power Integrations 的無鉛產品？
無鉛產品零件編號封裝指定字母的最後面會加上一個 N (如 PN、GN、FN 或 YN)。
- 無鉛產品是否可以在標準焊接流程中進行焊接？(無鉛產品是否可以向下相容？)
是的，Y、P 和 F 封裝可以採用波焊，G 封裝則可以採用迴焊。無鉛產品可以向下相容，而且可以用在含鉛流程中。
- 哪裡可以找到波焊和迴焊溫度？
波焊和迴焊溫度可以在 Power Integrations 產品資料冊的封裝部分找到，也可以從這裡下載。
- 無鉛產品是否通過了晶鬚評估測試？
是的。如需詳細報告，請聯絡當地的銷售代表。
