HiperTFS
2 スイッチフォワード コンバータとミドル パワーのフライバック

標準的なアプリケーション
概要
HiperTFS™ デバイス ファミリー製品では、ハイ パワーの 2 スイッチフォワード コンバータとミドル パワーのフライバック (待機) コンバータを単一の小型 eSIP™ 電源用パッケージに組み込んでいます。このワンチップ ソリューションにより 2 スイッチフォワード及びフライバック コンバータ、ハイサイド/ローサイド ドライバ、及び 3 つの高耐圧パワー MOSFET のコントローラが提供されるので、コストのかかるパルス トランスをコンバータに外付けする必要がなくなります。このデバイスは、最大 414 W の主電源コンバータ (2 スイッチ フォワード) と最大 20 W の待機電源コンバータ (フライバック) を必要とするハイ パワーのアプリケーションに最適です。HiperTFS には、内蔵のソフトスタート、故障及び過負荷保護機能、自動復帰タイプ過熱保護機能など、Power Integrations の優れた多くの保護機能が標準搭載されています。HiperTFS では高度な電源用パッケージ技術が採用されており、2 スイッチ フォワードのレイアウト、マウント、熱管理を簡素化し、単一の小型パッケージで高い電力容量を実現しています。このデバイスは幅広い入力電圧範囲で動作し、HiperPFS などの力率改善ステージの後段に使用できます。
製品ハイライト
主なメリット
- 2 スイッチ フォワードメイン電源とフライバック待機電源を備えたワンパッケージのソリューション
- 高集積化により、小型で高電力密度の設計を実現
- 制御、ゲート ドライブ、3 つの高耐圧パワー MOSFET を内蔵
- レベル シフト技術により、パルス トランスが不要
- 保護機能:低電圧保護 (UV)、過電圧保護 (OV)、過熱保護 (OTP)、過電流保護 (OCP)、短絡保護 (SCP)
- トランス リセット制御
- あらゆる条件下でトランスの飽和を防止
- 50% 以上のデューティ サイクル動作が可能
- 一次側 RMS 電流及び導通損失を低減
- 最大電力可変機能付き待機電源
- 非常に小型のパッケージで最大 434 W の合計出力電力
- ピーク電力550 W
- 厳しいエネルギー効率規格を満たす設計が容易になる高効率のソリューション
- 最大負荷時の効率 90% 以上
- 無負荷時の規制に適合、軽負荷時の損失を低減
- ヒートシンクに簡単にクリップ マウントでき、断熱パッド不要
- ハロゲン化合物不使用、RoHS 指令適合
応用例
- PC
- プリンタ
- 液晶テレビ
- ゲーム機器
- ハイ パワー アダプタ
- 産業用及び家電製品
| 出力電力 (Watts)1 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 製品2 | 2 スイッチフォワード 380 V | フライバック 100 V - 400 V | ||||
| 連続 (25 °C) | 連続 (50 °C) | ピーク (50 °C) | 50 °C | |||
| TFS757HG | 193 W | 163 W | 228 W | 20 W | ||
| TFS758HG | 236 W | 200 W | 278 W | 20 W | ||
| TFS759HG | 280 W | 235 W | 309 W | 20 W | ||
| TFS760HG | 305 W | 258 W | 358 W | 20 W | ||
| TFS761HG | 326 W | 276 W | 383 W | 20 W | ||
| TFS762HG | 360 W | 304 W | 407 W | 20 W | ||
| TFS763HG | 388 W | 327 W | 455 W | 20 W | ||
| TFS764HG | 414 W | 344 W | 530 W | 20 W | ||
注:
- 特定の周囲温度、適切なヒートシンク (4 °C/W 未満でθC-A のヒートシンクを想定) を使用したオープン フレーム設計における実質的な最大連続電力 (詳細については「応用時の重要検討項目」を参照)。
- パッケージ: H: eSIP16/12 (注: ヒートシンクに直接取り付け、断熱 SIL パッド不要)。
| 製品ドキュメント | |
|---|---|
| パッケージ情報 | |
| アプリケーションノート | |
| データ シート | |
| デザイン例* | |
|---|---|
| RDK-249 | HiperTFS™ TFS762HG を使用した 14.5 W 待機電源及び 300 W 主電源のデザイン例レポート |
*評価キット (DAK/RDK) には、電源装置、サンプル デバイス、生基板、データ シート、包括的な技術レポート、PI Expert 設計ソフトウェア、及び関連ドキュメントが含まれています。






