Power Integrations无铅封装采用纯镀锡(Sn)材料（无铅）焊接抛光而成。所提供的无铅封装符合欧盟限制使用有毒有害物质(RoHS)相关法规的要求，该法规明确规定不得使用含铅物质以及其他有害物质。所有无铅产品都通过了潮敏性、可焊性和晶须生长验证测试。无铅表面贴装产品还符合IPC/JEDEC行业联合标准(J-STD-020C)中有关回流可焊性的规定。
采用无铅抛光封装的产品在订单编号的封装类型中加后缀N进行标识。无铅封装不会额外收费。无铅抛光封装类型包括PN (DIP-8)、FN (TO-262)、YN (TO-220)和GN (SMD-8)。
* 注：符合下列定义的产品被视为无铅产品：“在任何均质材料和最终产品中铅(Pb)含量（按重量计）低于0.1%的元件。”
